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【盘中宝周回顾】如何掘金价值资讯?王牌栏目本周前瞻量子科技+自动驾驶异动原因 多股获资金关注
①周五异动!量子科技方向人气爆棚,券商预计市场空间有望超过8000亿美元,相关公司梳理;
                ②L2+高阶智能辅助驾驶迈入规模化应用阶段!汽车“智能化”趋势已来,业内这家公司持续大涨;
                ③ AI算力芯片快速迭代,多个环节公司均有望持续受益,栏目火速梳理上市公司。

本周市场延续反弹,盘面上,周初军工信息化、人形机器人方向走强,行情演绎至周中,低空经济再度活跃,周五受到利好消息催化,量子科技方向表现强势。栏目近期持续跟踪市场动态,在此期间梳理出上述方向的价值资讯,均收获不错的表现。对于投资者而言,想要快速获取到准确的信源,及时把握政策及突发背后的投资看点,本栏目是个不错的选择。

从信源来看,栏目依托财联社庞大的数据后台,准确获悉投资市场各环节的重磅资讯,覆盖政策、行业、上市公司等方向。上游500位记者遍布产业链各环节,24小时跟踪为投资者提供一手信息,汇总成《独家》。独家信源,全网首发。

就近期来看,栏目前瞻梳理量子科技领域的重磅消息及受益公司,其中国盾量子和信安世纪均在4月26日收获大涨。而栏目本周梳理出的算力、低空经济、自动驾驶等方向也频繁踩中市场热点。具体详情如下:

【一】周五异动!量子科技方向人气爆棚,券商预计市场空间有望超过8000亿美元,相关公司梳理

近期,科技界传来重要消息,日本国立研究机构——日本产业技术综合研究所(AIST)据悉将与英伟达合作打造量子计算系统,计划明年起向企业和研究人员收费提供服务。计划自明年起,向全球范围内的企业和科研机构提供这项革命性服务,并实行商业化收费模式。此举不仅预示着量子计算技术的实用化进程迈出关键一步,也为相关产业链上的企业带来了前所未有的发展机遇。

获悉此讯后,栏目于4月22日10:19发布文章《日本将与英伟达合作打造这一系统》精选出券商关于量子计算行业的投研逻辑,文章指出:

今年政府工作报告将“大力推进现代化产业体系建设,加快发展新质生产力”列为2024年政府工作任务首位。量子技术作为新质生产力中未来产业的重要组成部分,发展的重要性凸显。

量子计算有望颠覆经典计算架构,成为解决AI算力瓶颈的颠覆性力量,或成为发展新质生产力的重要抓手。据ICV数据,2023年全球量子计算市场规模约47亿美元,预计2035年有望超过8000亿美元;其中,金融、化工、生命科学领域有望更加受益量子计算产业发展。

此外,量子科技在国内也迎来新动态。据财联社记者消息获悉,中国科学院量子信息与量子科技创新研究院向国盾量子交付了一款504比特超导量子计算芯片"骁鸿",用于验证国盾量子自主研制的千比特测控系统。此款芯片刷新了国内超导量子比特数量的纪录,后续还计划通过中电信量子集团的“天衍”量子计算云平台等向全球开放。

财联社在4月25日16:29梳理出该重要进展并发布电报:

受利好消息带动,量子科技在4月26日集体大涨,其中栏目提及的国盾量子在4月26日大涨18.6%,截至收盘区间最高涨幅达24.0%信安世纪在4月26日大涨18.5%,截至收盘区间最高涨幅达41.0%

【二】L2+高阶智能辅助驾驶迈入规模化应用阶段!汽车“智能化”趋势已来,业内这家公司持续大涨

近期小米su7爆火,带动新能源车关注度提升。汽车的“电动化”发展趋势已定,“智能化”才刚刚开场。L2+高阶智能辅助驾驶已进入规模化应用的新发展阶段,冲刺在即。

栏目在4月23日跟踪到日本人工智能初创公司图灵(Turing)首席技术官青木俊介关于人工智能的发言,随即在当日的13:59发布文章《AI浪潮使该技术发展速度比预期快得多》,为读者提供了全面而及时的市场洞察。

文章精选分析师观点指出:特斯拉基于端到端的FSD V12逐步开始向北美用户大规模推送,并取消beta的名称。新版本具备更高的性能上限、更拟人化的驾驶风格和更快的模型收敛速度,高阶自动驾驶的ChatGPT时刻渐近,预计端到端模型将开启快速进化。

小鹏、华为、理想等中国公司正积极跟进端到端模型,并致力于推进数据收集和训练算力构建。端到端模型的应用推动智能驾驶性能持续提升,有望拉动消费者的付费意愿,同时增厚特斯拉的收入与利润。同时,国内智驾领先的主机厂、智能化产业链及特斯拉产业链标的也有望受益。

文章提及亚太股份、瑞可达等多家产业链上的上市公司,截至4月26日收盘,亚太股份区间最高涨幅达17.9%,瑞可达区间最高涨16.0%

【三】AI算力芯片快速迭代,多个环节公司均有望持续受益,栏目火速梳理上市公司

近年来,大部分高端数据中心GPU和ASIC均使用HBM作为内存方案。未来,HBM技术持续向更高带宽、更大容量发展,12Hi-16Hi HBM4有望2026年进入量产。

栏目在4月24日策划HBM相关主题的内容,于当日的14:41上线文章《这家公司相关产品可用于这类工艺》,精选分析师观点解读其投研逻辑及产业链上的公司。文章提及:

中信证券表示,后续在本土高端封测厂商和设备厂商的配合下,国内DRAM存储原厂有望跟进HBM产品,对半导体设备产生增量需求。综合来看,在需求与叠加技术创新周期的双重叠加下,HBM原厂、先进封装、半导体设备、半导体材料等环节公司均有望持续受益。

上市公司中,联瑞新材部分封装材料客户是日韩等全球知名企业,公司已配套并批量供应了相关产品。截至4月26日收盘,联瑞新材区间最高涨幅达13.5%

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