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09:09 日月光：AI需求导致现阶段先进封装产能供不应求 计划扩产
《科创板日报》26日讯，半导体封测厂日月光于法说会上表示，AI动能爆发，推升先进封装需求大增，现阶段产能供不应求，预期成长趋势可延续到2025年，该公司已取得更多先进封装订单。为应对客户需求，将调高今年资本支出，扩充先进封装产能。
半导体芯片 人工智能
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