打开APP
×
09:09
日月光:AI需求导致现阶段先进封装产能供不应求 计划扩产
《科创板日报》26日讯,半导体封测厂日月光于法说会上表示,AI动能爆发,推升先进封装需求大增,现阶段产能供不应求,预期成长趋势可延续到2025年,该公司已取得更多先进封装订单。为应对客户需求,将调高今年资本支出,扩充先进封装产能。
半导体芯片
人工智能
阅读 55945
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
台积电4月营收爆发 同比增六成 还将派发一季度现金红利
2小时前
折旧“压垮”业绩?中芯国际:新建项目实现效益需要时间 优先供应手机等急单|直击业绩会
3小时前
增资昔日明星公司 东芯股份拟切入GPU赛道 标的公司曾被曝陷经营困境
6小时前
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加