打开APP
×
09:04
台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 有望于2027年准备就绪
《科创板日报》26日讯,台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破,公司表示,采用CoWoS技术的芯片堆叠版本,预计于2027年准备就绪,整合SoIC、HBM及其他零部件,打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架,或甚至整台伺服器的晶圆级系统。
半导体芯片
台积电
HBM
阅读 56192
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
科创板晚报|博瑞医药拟向实控人定增募资不超5亿元 凯博易控科创板IPO终止
1小时前
以土地换股权!重庆国资要做赛力斯股东
1小时前
明年HBM价格最高再涨一成!客户看好AI后市需求
8小时前
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加