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SK海力士:12层堆叠HBM3E开发三季度完成 下半年整体内存供应可能面临不足
《科创板日报》25日讯,SK海力士表示,12层堆叠(12Hi)HBM3E内存开发有望三季度完成,而下半年整体内存供应可能面临不足。今年客户主要聚焦8Hi HBM3E内存,SK海力士将为明年客户对12Hi HBM3E需求的全面增长做好准备。SK海力士预估,如果下半年PC和智能手机需求复苏导致现有库存耗尽,内存市场将面临紧张局势。
HBM
半导体芯片
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