《科创板日报》25日讯，台积电披露硅光子整合新进展，公司表示，正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，以支持AI热潮带来的数据传输爆炸性成长。台积电预计于2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证，接着于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件，将光连结直接导入封装中。 (台湾经济日报)