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三星正在开发3D结构化AP 采用混合键合技术
《科创板日报》24日讯,据业内人士透露,三星电子正在开发采用混合键合技术的3D结构化AP(移动应用处理器),采用2nm制程工艺,目标最早在2026年量产。 (ETNews)
半导体芯片
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