《科创板日报》23日讯，新阳硅密（上海）半导体技术有限公司完成超亿元人民币B轮融资，由国鑫投资领投，上海科创集团、厦门国贸控股跟投。新阳硅密专注于半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备的研发、生产、销售及服务。公司自主研发设备包括水平电镀设备、化学镀设备、清洗/去胶设备、供液系统。新阳硅密是专精特新中小企业。