①可控核聚变+机器人+算力，已承接核聚变真空室构件的研制工作，并于2024年交付，打造的专用硬件算力平台已部署传统算法及AI专用算法，机构大额净买入这家公司；②半导体+光刻机+电子特气，已通过多个国际头部企业的相关认证或审核，光刻气产品获得ASML子公司Cymer公司合格供应商认证，这家公司获净买入。

半导体+光伏，拥有培育金刚石规模化产能，突破12英寸碳化硅晶体生长技术，半导体精密件取得半导体产业链头部客户的认可并实现批量供货，大硅片设备在国产设备中市占率领先，这家公司光伏领域客户包括晶科能源、通威股份等企业。

英伟达与富士康合作推动800伏直流电源架构落地AI数据中心，机构称HVDC有望迎来渗透增长拐点，这家公司产品可用于HVDC电源解决方案，另一家称将尽快推出新款HVDC产品。

①存储芯片+先进封装，具备多层堆叠封装工艺能力，这家国内存储芯片封测试龙头多款材料通过测试验证，并导入量产；
            ②PCB+AI算力，在全球AI服务器/交换机份额领先，首推6阶24层数据中心产品，这家公司并拥有100层以上高多层PCB技术能力。

OpenAI与博通计划于2026年推出定制数据中心芯片！全球科技巨头纷纷加大ASIC投入力度以获取AI时代算力红利下，定制芯片有望迎来黄金发展期，这家公司二季度ASIC设计收入新签订单环比增长超700%，另一家旗下各系列智能终端处理器芯片都属于ASIC芯片。