该标准共分为11章节,对电动垂直起降航空器(eVTOL)起降场的物理特性、障碍物限制、场址选择、结构设计、专用设施设备等诸多技术参数进行了明确阐释。
①英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装(FOPLP),从原订2026年提前到2025年。 ②扇出面板级封装可使用玻璃基板/PCB基板/封胶基板。 ③这些公司已布局>>
①苹果与台积电针对苹果发展自研AI芯片及下单台积电先进制程产能展开讨论; ②预估苹果预定台积电2nm制程将贡献台积电营收达新台币6000亿元; ③开源证券表示,随下游需求持续复苏,端侧AI持续落地,SoC需求有望持续增长。