打开APP
×
17:57 《科创板日报》15日讯,据半导体供应链人士透露,三星电子高管3月末已秘密拜访中国台湾地区,向台积电寻求HBM合作。 (台湾电子时报)
半导体芯片 台积电 HBM
阅读 68008
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加