财联社
财经通讯社
打开APP
11:17:26【国家医保局:全国超九成统筹地区已开展支付方式改革】
财联社4月11日电,今天(11日)国家医保局召开2024年上半年例行新闻发布会,在发布会上,有关负责人介绍,国家医保局成立以后,先后启动DRG和DIP支付方式国家试点,并在此基础上开展了“DRG/DIP支付方式改革三年行动”,到2023年底,全国超九成统筹地区已经开展DRG/DIP支付方式改革,改革地区住院医保基金按项目付费占比下降到四分之一左右。通过改革,医保支付结算更加科学合理,在老百姓负担减轻、基金高效使用、医疗机构行为规范等方面都取得积极效果。
DRG/DIP
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-04-11 11:17:26
3361131 阅读
商务合作
热门解锁
【电报解读】快递行业“反内卷”持续推进,浙江义乌率先落地涨价措施,机构测算电商快递平均利润弹性有望达到双位数,这家公司快递业务以国内电商快递为主
快递行业“反内卷”持续推进,浙江义乌率先落地涨价措施,机构测算电商快递平均利润弹性有望达到双位数,这家公司快递业务以国内电商快递为主,另一家已和天猫、拼多多、抖音、快手等主流电商平台在快递和逆向物流等领域开展深度合作。
【金牌纪要库】CoWoP未来有望逐步商用,PCB板需直接承载晶圆成为“类载板”,mSAP工艺可满足CoWoP工艺对PCB物理性能的极致要求,有望推动相关设备升级迭代
①CoWoP未来有望逐步商用,PCB板需直接承载晶圆成为“类载板”,Low-CTE特性的特种材料或成为必然选择;②mSAP工艺极大地提升了高频信号的完整性,满足CoWoP工艺对PCB物理性能的极致要求,有望推动高分辨率的激光直接成像和激光钻孔设备需求;③树脂是构成覆铜板的基体材料,在降低介电损耗的竞赛中,PPO、PTFE、CH等先进树脂有望加入下一代超高速服务器互连技术的发展。
【公告全知道】PCB+PET铜箔+固态电池+存储芯片+新能源汽车!公司HVLP1-2主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域
①PCB+PET铜箔+固态电池+存储芯片+新能源汽车!这家公司HVLP1-2主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域;②人形机器人+固态电池+算力+AI芯片!这家公司签订人形机器人相关战略合作框架协议;③创新药+生物疫苗+中药+医美!公司已有24款重点产品共28个适应症进入临床阶段且其中包括9款1类创新药。
评论
热度
最新
发送