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重仓股大跌致上市20年来首亏 士兰微:今年营收目标约120亿元|财报解读
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①士兰微上市20年以来归母净利润首次录得亏损,此前多家券商机构预测公司2023年度亏损或超6000万元;
                ②士兰微预计2024年实现营收120亿元左右,同比增长约28%;
                ③2023年底公司存货高达39.62亿元,占总资产比重为23.42%,较上年同期增加25.06%。

财联社4月8日讯(记者 汪斌)因持有股票的价格大跌导致公允价值变动,叠加消费电子市场需求不振等因素,“IDM龙头”士兰微(600460.SH)上市20年来归属于上市公司股东的净利润首次录得亏损。

4月8日晚间,士兰微公告,公司2023年实现营业收入93.4亿元,同比增长12.77%,创历史新高,实现归属于上市公司股东的净利润为-3578.58万元,同比下降103.4%,上年同期公司净利润为10.52亿元。

在经营方面,公司三大类产品(集成电路、分立器件产品和发光二极管产品)去年的营收增长,以及主要工厂的经营情况均可圈可点。其中,用于电动汽车和光伏的IGBT产品表现最为亮眼,收入增速超140%。与此同时,受消费电子终端需求冷淡的影响,公司库存压力较大。

今年营收目标120亿左右

对比此前券商预测的数据,士兰微2023年净利亏损低于市场预期。财联社记者注意到,此前多家券商机构预测士兰微2023年度亏损或超过6000万元。

士兰微方面表示,亏损的主要原因系其持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌,导致其公允价值变动产生的税后净收益为-4.52亿元。财务数据显示,2022年士兰微公允价值变动收益为4.26亿元。

值得注意的是,公司在年报中预计2024年实现营收120亿元左右,同比增长约28%。2023年公司的营收目标为110亿元左右,最终完成率约九成。

资本开支方面,公司预计,今年开展生产经营和投资活动所需的借贷款规模将控制在60亿元左右。预计今年研发支出总计约为10.55亿元,同比增加20%左右。公司表示,今年将加快推动士兰明镓“SiC 功率器件芯片生产线项目”、成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”等募投项目建设,继续加快推动士兰集科12吋功率半导体芯片制造生产线项目建设。

电动汽车主电机驱动模块Q1已开始交付

从主要产品来看,2023年,士兰微的集成电路板块实现营收31.29亿元,同比增长14.88%,公司集成电路业务营收增加的主要原因是IPM模块、DC-DC电路、LED及低压电机驱动电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明显加大。

占公司营收近一半的分立器件产品,2023年实现营收48.32亿元,同比增长8.18%。士兰微表示,公司的分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外,已开始加快进入电动汽车、新能源等市场,预期今后营收将继续快速增长。

值得一提的是,2023年,公司IGBT(包括IGBT器件和PIM模块)的营收已达14亿元,同比增长140%以上。截至目前,士兰明镓已形成月产6000片6吋SiC MOS芯片的生产能力,预计2024年年底将形成月产1.2万片的生产能力;基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块,已在今年一季度开始实现批量生产和交付,预计全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块的销售额将达到10亿元。

主要产品短期面临库存压力

受消费电子终端需求冷淡的影响,2023年,公司主要产品的库存量均出现不同程度增长,库存压力上升。截至2023年底,公司存货规模达39.62亿元,占总资产比重为23.42%,同比增加25.06%。

(图源:上市公司2023年年报)

费用方面,2023年士兰微销售费用、管理费用、研发费用和财务费用分别为1.67亿元、3.79亿元、8.64亿元和2.69亿元,同比增幅分别为16.63%、0.51%、21.47%、28.52%。

财务数据显示,2023年公司营业成本为72.65亿元,同比增加24.33%,增速远超公司营收增速。公司计划,2024年营业总成本将控制在113亿元左右,同比增长26%左右,这一增速稍低于公司计划的2024年营收增速。

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