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【电报解读】台湾地震或进一步影响台积电CoWoS产能,算力芯片需求大幅提升下,行业年复合增长率逼近40%,这家公司在2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备
【消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单】《科创板日报》7日讯,据业内人士透露,三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单,并正在批量生产。韩媒预计,日前台湾地区地震或将进一步影响台积电CoWoS产能,三星对英伟达2.5D封装订单或有望进一步增加。 (TheElec)
台湾地震或进一步影响台积电CoWoS产能,算力芯片需求大幅提升下,行业年复合增长率逼近40%,这家公司在2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备,另一家拥有业内领先对SiP和多层叠die技术(2.5D)。
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