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11:10 消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单
《科创板日报》7日讯，据业内人士透露，三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单，并正在批量生产。韩媒预计，日前台湾地区地震或将进一步影响台积电CoWoS产能，三星对英伟达2.5D封装订单或有望进一步增加。 (TheElec)
半导体芯片 人工智能 台积电
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