①SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工；
                                    ②该公司计划在龙仁首座工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产品。

①在科创板开市五周年峰会的芯片半导体圆桌对话环节，芯联集成联合创始人、CEO赵奇表示，自去年第四季度到现在，客户备货相比以前更加理性；
                                    ②赵奇表示，感受到并购已经开始成为行业的一项主旋律，不少从业者对产业本身有了更加理性和清醒的认识。

①在峰会芯片半导体圆桌环节，来自南芯科技、芯联集成、聚辰股份、中科创星、海通证券的企业家、投资人及分析师参与对话；
                                    ②与会企业家表示，新一轮产业周期中，芯片厂商备货更加理性，同时本轮复苏驱动因素更多来自新产品的研发和交付，新兴产业带来的增长效应明显。