《科创板日报》3日讯，AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S（奥特斯）。业界预测AMD最早于2025-2026年的产品中导入玻璃基板，以提升其HPC产品的竞争力。 (ETNews)