工业和信息化部、国务院国有资产监督管理委员会、中华全国工商业联合会印发《制造业企业数字化转型实施指南》。其中提出,开发“人工智能+”研发设计软件,构建设计模型、仿真模型等数据集,开展模型训练,发展创成式设计、实时仿真等创新应用,加速新产品研发。
近日,九峰山实验室、华中科技大学组成联合研究团队,依托九峰山实验室工艺平台,支持华中科技大学团队研究“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。这一具有自主知识产权的光刻胶体系已在产线上完成了初步工艺验证,并同步完成了各项技术指标的检测优化,实现了从技术开发到成果转化的全链条打通。
光刻胶按下游应用领域可分为PCB、LCD/OLED面板和半导体光刻胶,与光刻胶配套试剂一起在光刻工艺中作为耗材。其中半导体光刻胶壁垒最高,市场增速高于整体光刻胶市场增速。根据SEMI数据,2022年全球半导体光刻胶市场规模为26.4亿美元,同比增长6.82%;大陆半导体光刻胶市场规模为5.93亿美元,同比增长20.47%,增速远高于全球半导体光刻胶市场。国投证券马良分析指出,半导体光刻胶壁垒高,高端半导体光刻胶国产市场需求迫切。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
强力新材是国内少数布局光刻胶专用电子化学品的企业,技术和产品已经覆盖了PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种。
扬帆新材部分光引发剂产品下游可应用于光刻胶领域。