①英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装(FOPLP),从原订2026年提前到2025年。 ②扇出面板级封装可使用玻璃基板/PCB基板/封胶基板。 ③这些公司已布局>>
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股指:震荡偏强;黑色系板块:延续上涨;能源化工:欧洲原油供需放缓;有色金属:供应扰动加剧,氧化铝表现强势;农产品:美豆播种进度快于预期