财联社3月27日电 美光科技今日宣布其位于西安的封装和测试工厂扩建项目正式开工，该厂房将引入包括移动DRAM、NAND及SSD等，同时推进收购力成半导体(西安)有限公司相关资产。美光科技全球运营执行副总裁Manish Bhatia在接受财联社记者采访时表示，“西安工厂靠近智能手机、PC和汽车的中国客户，以便更加精准地满足客户的多元化需求，并加速新产品的推广应用，特别是在人工智能、物联网以及低功耗内存技术等前沿领域。”（记者 唐植潇）