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日企将为Rapidus量产尖端光掩模 面向2nm制程
《科创板日报》27日讯,日本公司DNP近日宣布,计划为Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品,预计2027年实现量产。此外,日本凸版(Toppan)公司也将开发最尖端的光掩模。 (日经中文网)
半导体芯片
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