深南电路：近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升

财联社3月23日电，深南电路3月22日在机构调研时表示，伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。此外，近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

①英伟达的Blackwell GB200部署进度正在加快，CoreWeave日前已收到市场首个基于英伟达GB300的AI服务器系统。
                                    ②2025年微软、谷歌等云厂资本开支同比增超30%，国内阿里/腾讯资本开支预期超1200亿/800亿元，AI基建需求拉动PCB等底层材料产能抢装。

①工业富联预计2025年第二季度实现归母净利润67.27亿元至69.27亿元，公司云计算业务在二季度实现高速增长，整体板块营业收入较去年同期增长超过50%。
                                    ②花旗称，英伟达的Blackwell GB200芯片目前已成为AI集群的核心动力来源，并且部署进度正在加快。