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【电报解读】大模型最佳载体,AI PC为PC行业发展提供新动力!硬件升级过程中75%的PC将采用该项新技术,这家公司多项相关产品属于业内首创
【荣耀首款AI PC在国内发布 售价6199元起】《科创板日报》18日讯,荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16在国内发布,最高搭载英特尔酷睿Ultra 7 155H处理器,最高支持NVIDIA GeForce RTX4060 GPU。该款笔记本具备AI搜索能力,可实现文档内容搜索,并在行业内首次实现图片内容的精准搜索,此外还具有AI文档总结、AI字幕翻译、AI笔记纪要等应用交互功能。同时,荣耀笔记本 X14/16 Plus、荣耀Magic6 至臻版和荣耀Magic6 RSR 保时捷设计、荣耀手环9也一并发布。其中,荣耀Magic6 RSR保时捷的屏幕由荣耀和京东方联合研发。

一、大模型最佳载体,AIPC为PC行业发展提供新动力

AI大模型在云端运行存在数据泄露、传输延迟、运营成本越来越高等诸多问题,阻碍大模型的商业化应用,因此将AI大模型嵌入终端设备,形成混合AI架构是促进大模型普及的重要措施。AI PC使用场景与AI大模型目前覆盖的应用场景高度重合,被称为“大模型的最佳载体”。

目前,高通、AMD、英特尔等芯片处理器厂商已推出针对AI PC的处理器,联想、宏碁等品牌厂商也在积极推动AIPC的发展。目前AIPC市场整体处于AI Ready向AI On过度的阶段,根据Canalys预测,兼容AI的个人电脑有望在2025年渗透率达到37%,2027年兼容AI个人电脑约占所有个人电脑出货量的60%。

AIPC将会为PC行业发展提供新动能,根据IDC的预测,中国PC市场将因AI PC的到来,结束负增长,在未来5年中保持稳定的增长态势。

二、AIPC刺激底层硬件技术升级

华鑫证券研报指出,AIPC产业升级过程中,内存、散热是主要受益领域,此外AIPC拉动PC行业出货量增长也有助于促进中游代工及品牌厂商的业绩增长。

具体来看,内存方面,AI PC将会拉升高世代DRAM芯片需求。AI大模型运行对内存容量提出更高要求,因此大容量的DDR5、LPDDR5/X等高世代DRAM产品渗透率将会提升。

散热模组方面,NPU性能释放将会带来更多能耗,因此AIPC可能会给出全新的解决方案,液冷散热技术使用占比可能有所提升,据市场研究公司IDC预测,到2024年,超过75%的PC将采用液冷散热技术。

三、相关上市公司:中石科技、华勤技术

中石科技产品可应用于消费电子行业(智能手机、笔记本电脑、平板电脑、AR/VR设备、TWS、无人机、游戏机、智能家居设备等),在消费电子行业,公司可提供的产品主要有高导热石墨产品(人工合成石墨、石墨烯高导热膜、可折叠石墨等)、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、粘接材料、密封材料等。公司行业地位领先,是人工合成高导热石墨的全球龙头公司,在导热界面材料领域成为全球通信行业、消费类电子主流导热界面材料供应商,多项产品属于业内首创。

华勤技术与华为是多年的多品类合作伙伴,包含手机、平板、笔电、穿戴类智能产品、Aiot等多个品类的研发设计制造。在AR/VR/XR领域,公司已经实现端到端打通VR/AR的研发、运营及制造的一站式服务能力。

相关个股:
中石科技+3.16%
华勤技术+6.03%
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