打开APP
×
16:32 芯源微:拟发布前道单片式化学清洗机新品及全自动SiC划片裂片一体机新品
《科创板日报》18日讯,芯源微公告,拟于3月19日在公司上海临港厂区竣工仪式现场发布前道单片式化学清洗机新品KSCM300,于3月20日至22日SEMICON China 2024上海国际半导体展会期间发布全自动SiC划片裂片一体机新品KS-S200-2S1B。本次推出的前道单片式化学清洗机新品,将有效弥补公司在前道单片式化学清洗领域的空白,实现“物理+化学”清洗双覆盖,为公司打造新的业绩增长点;推出的全自动SiC划片裂片一体机,将进一步丰富公司在小尺寸领域的产品布局,提升在小尺寸领域的综合竞争力。
芯源微
+1.90%
芯源微 科创板公司面面观
阅读 71612
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加