财联社3月17日讯（记者 陆婷婷）即圈即搜、AI优化摄影、通话实时翻译……AI技术热潮席卷至手机圈，行业内掀起新一轮竞争风暴。

2024年，AI在手机领域应用大有愈演愈烈之势。三星首款AI手机Galaxy S24系列上市28天内韩国销量突破100万部创下纪录，苹果加大AI布局，华为、OPPO、魅族等国内厂商均展示了主打AI功能的手机产品，争相竞逐AI大模型。市场分析认为，AI手机推动硬件规格升级，计算、PCB、存储等核心供应链将受益。弘信电子（300657.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）、中京电子(002579.SZ）等上市公司回应称，相关PCB产品可应用于AI手机领域。

柔性电子企业弘信电子证券部人士表示，特别是越高端的手机越需要使用柔性电路板，因为它需要考虑到减少空间、渴望去折叠各种性能等，而手机的大小、重量基本在一个固定的范围。“这块如果用得多，对我们来说是个市场机会”。

就“AI手机”相关情况，博敏电子（603936.SH）表示，积极关注该领域的发展方向，坚持以客户需求为导向，推进相关研发和生产工作；中京电子透露，公司产品可应用于AI手机类产品，目前正与相关客户积极推进项目的研发、测试、生产等；鹏鼎控股方面表示，“公司PCB产品也应用于以AI手机为代表的AI终端消费电子产品领域”。

AI手机巨大的想象空间是吸引一众手机厂商押注的重要原因。IDC预测，2024年全球新一代AI手机的出货量将达到1.7亿部，约占智能手机整体出货量的15%，较2023年的约5100万部出货量大幅增长。在中国市场，新一代AI手机所占份额将在2024年后迅速攀升， 2027年将达到1.5亿台，市场份额超过50%。

头豹研究院分析师李姝表示，随着AI手机应用需求的增多，市场对处理器的性能要求也越来越高，由此带动对高规格PCB板的需求增加。高频高速板是实现这些高性能硬件的关键组成部分，因为它们能够支持更快的数据传输速率和更高的电路密度。AI手机浪潮下，在AI领域布局较早，且生产能力较强以及技术水平较为领先的PCB企业更有望率先获益。

过去一年，受下游企业去库存等多因素影响，PCB市场整体需求承压，部分厂商面临订单不饱和、产品价格承压等境况，AI的蓬勃发展则为产业带来了结构性机会。

李姝认为，AI技术的发展推动了高性能计算芯片的需求,直接拉动了PCB产业规模的增长。随着PCIe协议的升级、传输速率和PCB层数需求增加,市场对于PCB材料和制造工艺的要求不断提升，由此增加了PCB的价值量。

去年以来，已有不少产业链厂商加码布局高频高速PCB板等高端PCB。

不过，在李姝看来，目前中国高端PCB供应链的自主程度尚有不足,包括材料和先进设备等,一定程度上限制了产业的发展。虽然中国高端PCB领域发展迅猛，但与日本、韩国等国家相比,中国在中高端印制电路板的占仍比较低,需要进一步提升技术水平和市场竞争力。