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09:31:46【三星否认将在HBM芯片生产中应用MR-MUF工艺】
财联社3月13日电,三星电子发布声明称,关于三星将在其HBM芯片生产中应用MR-MUF(批量回流模制底部填充)技术的传言并不属实。早些时候有报道称,三星计划采用SK海力士使用的MR-MUF封装工艺,替代部分其目前采用的非导电薄膜(NCF)技术。
半导体芯片 HBM
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-03-13 09:31:46 4051863 阅读
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