编者按：发展“新质生产力”正成为我国推动高质量发展的内在要求和重要着力点。2月29日，中共中央政治局会议指出，今年工作要坚持稳中求进、以进促稳、先立后破。要大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。

作为服务中国科技创新的战略性平台，科创板与新质生产力具有天然产业联系。为调研科创板新质生产力的发展成果，财联社、《科创板日报》联合打造“科创板新质生产力专题调研”栏目。

“科创板新质生产力专题调研”栏目第四篇聚焦集成电路行业。

《科创板日报》3月12日讯（记者 曾乐）集成电路行业是现代信息产业的基础和核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，科创板发挥战略性平台作用，引导各类先进优质生产要素向集成电路等新质生产力集聚，为经济社会高质量发展提供强劲支撑。

截至目前，科创板已汇聚112家集成电路企业，覆盖设计、制造、封测、设备、材料、IP等全链条各环节，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局，成为新质生产力的“生力军”。

《科创板日报》记者获悉，近期上交所密集组织上市公司走访调研，加大对优质上市公司的支持力度。多家科创板集成电路公司在调研中表示，随着消费电子需求转暖，下游库存逐步去化，行业整体有望迎来复苏，同时公司把握国产替代大潮，持续研发创新，提高公司质量，加强投资者回报，切实落实“提质增效重回报”行动。

▍科创板集成电路企业第四季度整体净利润环比增速超50%

自2023年下半年以来，下游消费电子回暖等信号已经逐步向产业链传导，集成电路整体盈利得到改善。数据显示，科创板112家半导体公司，第四季度单季度营收、净利润环比增长8.6%、56.3%，近六成公司实现第四季度净利润环比增长，业绩改善显著。从产业链情况看，芯片设计、封装测试以及晶圆代工等多领域均呈现不同程度的积极信号。

芯片设计环节季度环比改善趋势明显，第四季度实现净利润17.59亿元，环比增长91.33%，实现营收285.33亿元，环比增长14.52%。国产CPU龙头海光信息，第四季度实现收入20.7亿元，同比增长58.5%；实现归母净利润3.6亿元，同比增长138.3%，收入、利润增速较前三季度进一步提升，目前市值已近1900亿元。

同样靠近终端市场的封测环节，复苏迹象也已显现，第四季度营收环比增长7.14%，净利润环比增长26.67%。以颀中科技为代表的先进封装自今年以来逐季改善趋势显著，该公司全年实现营收16.29亿元，同比增长23.71%；实现净利润3.70亿元，同比增长22.10%，主要受益于显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖。

晶圆代工环节，中芯国际、华虹公司、晶合集成三家行业龙头第四季度净利润均环比改善，产能利用率逐步回升。

其中，晶合集成自2023年第二季度开始，受益于下游去库存取得一定成效，产能利用率不断提升，在2023年底已再次达到90%以上，该公司预计2024年一季度营收在20亿元至23亿元之间，增幅超100%；华虹公司2023年四季度业绩报告也表示，当前产能利用率和价格已经触底，预计2024年一季度收入环比微增，第二季度后毛利率逐步改善。

▍半导体设备龙头表现亮眼 业绩稳健

科创板已成为中国半导体设备企业的集聚地。根据CINNO Research最新统计的市场规模数据，前十大中国大陆半导体设备厂商，科创板上市公司占据七席。中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科分别位列第二至五名，全年营业收入均突破20亿元大关。芯源微、中科飞测、新益昌紧随其后，分别位列第六、第八和第十名。

受益于国产化率的持续提升，半导体设备公司业绩保持稳健增长。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%。根据业绩快报数据，科创板上市的13家半导体设备公司，2023年实现营业收入239.55亿元，同比增长29.72%；实现净利润53.74 亿元，同比增长27.46%，近三年净利润复合增长率达56%。

中科飞测、晶升股份、拓荆科技、中微公司4家公司净利润增长超50%。其中，2023年5月上市的中科飞测上市首年即实现盈利，年报披露后将顺利摘U，受益于下游客户设备国产化迫切需求，公司半导体检测与量测设备订单量持续增长，公司2023年实现营收8.91亿元，同比增长74.95%；实现净利润1.42亿元，同比增长1090.26%。

半导体刻蚀设备龙头中微公司，在手订单充足，业绩保持跨越周期的高成长性。该公司从2012年到2023年超过十年的平均年营业收入增长率超过35%。2023年，该公司实现营收62.64亿元，同比增长32.15%，实现净利润17.86亿元，同比增长52.67%。在国际最先进的5纳米生产线及下一代更先进的生产线，该公司的CCP刻蚀设备实现多次批量销售。2023年该公司新增订单金额约83.6亿元，同比增长约32.3%。

2023年4月上市的晶升股份，核心产品半导体级单晶硅炉已达到国内领先水平，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。受益于下游市场快速发展，该公司销售规模不断扩大，2023年实现营收4.06亿元，同比增长82.70%；实现净利润7218.95万元，同比增长109.03%。

根据相关机构预测，2024年国内成熟制程扩产仍将保持强劲，国内半导体设备有望持续高速发展。中芯国际一季度业绩指引透露其2024年资本开支与2023年持平；华虹公司为推进无锡二厂投产，进入资本开支高投入期，其指引指出2024年资本开支约23亿美元，较2023年9.96亿美元大幅增长。随着AI、云计算、大数据等新兴产业进一步加速发展，对相关芯片的需求较为强劲，作为芯片制造基础的半导体设备行业值得期待。

▍企业持续加大创新要素投入 创新成果显著

创新在新质生产力的发展中起主导作用，也是集成电路行业不变的主旋律。

《科创板日报》记者注意到，科创板集成电路企业持续加大创新要素投入，2023年前三季度，研发费用合计达到271.43亿元，平均每家企业研发费用2.45亿元，较2022年同比增长20%；研发费用占营业收入比例的平均值为26.7%，较2022年同比跃升超6个百分点。

得益于持续的研发投入，科创板集成电路企业过去一年创新成果斐然。其中，专注于处理器设计的龙芯中科，2023年11月发布了新一代通用处理器龙芯3A6000，它是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，是国产CPU在自主可控程度和产品性能方面的里程碑突破。

聚焦云计算与人工智能领域芯片设计的澜起科技，2023年也实现了高速接口核心技术Serdes IP的重大突破，并成功将该IP用于PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片，成为全球首家使用自研Serdes IP量产PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片的厂商。

专注半导体抛光设备的华海清科，推出12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，其核心技术指标达到了国内领先和国际先进水平，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。

▍多措并举落实“提质增效重回报”

《科创板日报》记者了解到，在调研中多家企业表示，过去一年，面对行业下行、需求疲软的局面，企业积极采取多项针对性的应对措施，持续改善经营现状，将“提质增效重回报”的理念融入日常经营管理，以提升上市公司质量为锚，切实回馈投资者。

其中，LED照明驱动芯片龙头企业晶丰明源，采取库存清理及产品成本结构优化等措施，其介绍目前行业库存已基本回到合理水平，公司经营情况逐步向好，亏损幅度大幅收窄。

射频前端芯片企业唯捷创芯，在下游消费电子景气度低迷的背景下，不断拓展产品矩阵，新产品高集成度模组L-PAMiD迅速实现市场突破和销售增长，目前已导入国内多家品牌手机客户，实现了大规模量产出货，推动公司业绩稳步提升，该公司2023年净利润增长接近翻番。

图像传感器公司思特威，在原下游应用领域安防监控的基础上，开拓消费电子、汽车等下游领域。2023年，该公司应用于高端旗舰手机摄像头的高阶5000万像素产品量产出货顺利，在消费电子领域市占率持续提升，为该公司开辟出第二增长曲线，其第四季度收入、净利润均大幅增长，并实现扭亏为盈。

展望2024年芯片行业发展，天风证券研究所表示，半导体周期有望见底回升，进入新一轮上行周期。随着消费电子等终端需求恢复和人工智能等新兴需求引领，集成电路行业整体盈利预计将持续改善。

调研中，多家科创板集成电路公司纷纷表示，将继续坚持“以投资者为本”的理念，着力提升公司质量和投资价值，在发展壮大新质生产力上走在前列，以实际行动助力高水平科技自立自强，增强市场信心。