这家全球智能硬件ODM龙头业务覆盖“消费电子+服务器+汽车电子”,数据业务实现人工智能服务器等全栈式产品组合,公司2024年有望获得更多服务器订单量。
①太空光伏是太空算力竞争的核心要素,这家公司已构建覆盖钙钛矿研发线至GW级量产的全周期设备解决方案,核心工艺设备已通过验证并实现批量交付;②市场空间超百亿的半导体耗材,但国产厂商全球份额占比不足5%,分析师看好相关公司有望伴随国内半导体IDM/代工厂的崛起而实现替代。
①打造“中国版TPU”,这家公司业务覆盖芯片、算力、IP,提供多层次企业级应用,有望实现“百万Token的极致性价比”;②折叠屏+AI眼镜+AI服务器全布局,这家精密制造公司受益终端客户新一轮新赛道产品周期,向上弹性显著。
①年内飙升609%!双晶圆厂芯片平台迎爆发,这家公司2025年市场多点突破+单季业绩亮眼;②云厂业绩开支双增+AIDC龙头订单亮眼,“算力”高景气逻辑再夯实!前瞻挖掘光通信“标志性”龙头,区间飙涨404%;③算力散热“卷”向液冷!技术硬实力助Ta赢在AI“超强”赛道,一份调研纪要锁定全年涨超270%的龙头;④手握5/6阶HDI现在+定义8阶技术未来!抢先覆盖英伟达PCB“天选之子”,11个月暴涨超590%。
本轮AI资本开支加速推动服务器、交换机等基础设施的建设和升级换代,作为承载核心计算组件的关键载体,PCB板需满足多项严苛要求。公司不仅在领域内名列前茅,且2025-27年产能将大幅提升,有望受益AIASIC与交换机速率升级。
这家公司形成“固件+云服务+IDE”三位一体的底层协同布局,为Intel、华为等厂商提供底层适配,子公司作为国内唯一X86 IBV授权商,市场份额持续提升。