①据行业媒体报道,近日开放原子开源基金会发布公告宣布, 5月25日OpenHarmony开发者大会2024重磅来袭。 ②华安证券表示,随着鸿蒙开发者与终端厂商的不断投入和系统生态的日趋完善,大量的应用场景将持续落地,围绕HarmonyOS及开发鸿蒙的软硬件企业或将持续受益。
由于AI需求强劲,HBM和DDR5的订单有望增加,三星电子和SK海力士加强对高价值DRAM产品的关注,正在考虑增加工厂的半导体晶圆投入量,以加快向10纳米第四代(1a)和第五代(1b)版本的过渡,生产HBM、DDR5和LP-DDR5等高价值产品。
2月23日,SK海力士副总裁KimKi-tae表示,2024年海力士旗下HBM产能已售罄。此前美光在业绩会中也表示得益于生成式AI需求增长,美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。天风证券预计,2024年或将是HBM扩产大年,HBM及先进封装材料的需求有望持续增长,产业链机遇值得关注。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
雅克科技为全球领先前驱体供应商,公司产品应用于AI服务器HBM3中堆叠的8或12个DRAM裸片。
联瑞新材不断推出多种规格低CUT点Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等功能性粉体材料。公司配套供应HBM所用球硅和Low α球铝。