①第九届华为全联接大会将于2024年9月19日-9月21日召开,本次大会的内容/议题包括鸿蒙生态构建、原生开发。 ②国信证券认为,开源鸿蒙生态建设进度加速,软硬件协同实现全场景产业链,千行百业万物互联,生态伙伴共创共享打开行业新蓝海。
由于AI需求强劲,HBM和DDR5的订单有望增加,三星电子和SK海力士加强对高价值DRAM产品的关注,正在考虑增加工厂的半导体晶圆投入量,以加快向10纳米第四代(1a)和第五代(1b)版本的过渡,生产HBM、DDR5和LP-DDR5等高价值产品。
2月23日,SK海力士副总裁KimKi-tae表示,2024年海力士旗下HBM产能已售罄。此前美光在业绩会中也表示得益于生成式AI需求增长,美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。天风证券预计,2024年或将是HBM扩产大年,HBM及先进封装材料的需求有望持续增长,产业链机遇值得关注。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
雅克科技为全球领先前驱体供应商,公司产品应用于AI服务器HBM3中堆叠的8或12个DRAM裸片。
联瑞新材不断推出多种规格低CUT点Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等功能性粉体材料。公司配套供应HBM所用球硅和Low α球铝。