①财联社记者自美参议院军事委员会官网获悉,美当地时间19日,美参议院军事委员会对外公布了参议院版本2025财年国防授权法案,其中纳入93项修正案,但不包含“生物安全法案”相关提案。 ②中邮证券蔡明子指出,展望今年下半年,美国降息背景下,CXO行业增长有望拉动,板块有望触底回升。
由于AI需求强劲,HBM和DDR5的订单有望增加,三星电子和SK海力士加强对高价值DRAM产品的关注,正在考虑增加工厂的半导体晶圆投入量,以加快向10纳米第四代(1a)和第五代(1b)版本的过渡,生产HBM、DDR5和LP-DDR5等高价值产品。
2月23日,SK海力士副总裁KimKi-tae表示,2024年海力士旗下HBM产能已售罄。此前美光在业绩会中也表示得益于生成式AI需求增长,美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。天风证券预计,2024年或将是HBM扩产大年,HBM及先进封装材料的需求有望持续增长,产业链机遇值得关注。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
雅克科技为全球领先前驱体供应商,公司产品应用于AI服务器HBM3中堆叠的8或12个DRAM裸片。
联瑞新材不断推出多种规格低CUT点Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等功能性粉体材料。公司配套供应HBM所用球硅和Low α球铝。