工业和信息化部、国务院国有资产监督管理委员会、中华全国工商业联合会印发《制造业企业数字化转型实施指南》。其中提出，开发“人工智能+”研发设计软件，构建设计模型、仿真模型等数据集，开展模型训练，发展创成式设计、实时仿真等创新应用，加速新产品研发。
由于AI需求强劲，HBM和DDR5的订单有望增加，三星电子和SK海力士加强对高价值DRAM产品的关注，正在考虑增加工厂的半导体晶圆投入量，以加快向10纳米第四代（1a）和第五代（1b）版本的过渡，生产HBM、DDR5和LP-DDR5等高价值产品。
2月23日，SK海力士副总裁KimKi-tae表示，2024年海力士旗下HBM产能已售罄。此前美光在业绩会中也表示得益于生成式AI需求增长，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。天风证券预计，2024年或将是HBM扩产大年，HBM及先进封装材料的需求有望持续增长，产业链机遇值得关注。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
雅克科技为全球领先前驱体供应商，公司产品应用于AI服务器HBM3中堆叠的8或12个DRAM裸片。
联瑞新材不断推出多种规格低CUT点Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等功能性粉体材料。公司配套供应HBM所用球硅和Low α球铝。
