①工业和信息化部等十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，到2027年底，全面实现5G规模化应用。
②银河证券认为，5.5G的关注度逐步提升，新应用场景带动基站产业链，天线、滤波器、功率放大器、PCB等关键环节有望迎来新机遇。
由于AI需求强劲，HBM和DDR5的订单有望增加，三星电子和SK海力士加强对高价值DRAM产品的关注，正在考虑增加工厂的半导体晶圆投入量，以加快向10纳米第四代（1a）和第五代（1b）版本的过渡，生产HBM、DDR5和LP-DDR5等高价值产品。
2月23日，SK海力士副总裁KimKi-tae表示，2024年海力士旗下HBM产能已售罄。此前美光在业绩会中也表示得益于生成式AI需求增长，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。天风证券预计，2024年或将是HBM扩产大年，HBM及先进封装材料的需求有望持续增长，产业链机遇值得关注。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
雅克科技为全球领先前驱体供应商，公司产品应用于AI服务器HBM3中堆叠的8或12个DRAM裸片。
联瑞新材不断推出多种规格低CUT点Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等功能性粉体材料。公司配套供应HBM所用球硅和Low α球铝。
