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创投通·融资|清华系存算一体AI芯片公司启动天使轮融资
2024-03-04 星期一
原创
公司聚焦研发存算一体的AI大模型加速芯片,清华系创始团队,目前启动天使轮融资。
半导体芯片
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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全文摘要

公司聚焦研发存算一体的AI大模型加速芯片,清华系创始团队,目前启动天使轮融资。

企业简介

该公司通过对AI大模型算法优化、芯片存算一体架构创新,致力于研发存算一体的AI大模型加速芯片并实现产业化。

投资亮点

市场空间:AI带动算力需求爆发式增长,而目前高端GPU芯片不易获取、存算单元分离在一定程度限制AI算力发展,AI芯片市场空间广

创始团队:团队在AI大模型算法研究、AI算法芯片化、嵌入式存储器、算力芯片等领域有数十年研发经验,有多项发明专利,核心成员清华电子系背景,并有连续创业经历

竞争优势:芯片支持大模型transformer加速算子 + 存算一体的芯片创新架构有高算力、低功耗、低延时等优势

应用领域:智能终端、边缘计算设备、边缘服务器等

企业诉求

寻求天使轮融资,计划融资千万元级别,用于研发AI芯片原型,落地事项可商议

联系方式

王女士 wangfeng@cls.cn

武女士 wuzeying@cls.cn

财联社创投通的服务模式:

1.政府招引:以政府重点招引产业为指引,拆解产业链上下游潜力项目,实现政府-企业的标签化、数据化精准对接

2.产业研究:以创投通数据库为基础,凭借科创智库的专业团队和深度调研,分析当地产业规划,输出新兴产业研究报告

3.媒体赋能:围绕地方产业布局和发展动态提供媒体报道、品牌、沙龙、论坛等专业服务

4.其他服务:基金运营、投融资、IPO/并购等对接服务

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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