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液冷时代已来!英伟达最强AI芯片或升级散热技术 温控市场迎全面革新
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①英伟达从B100开始,未来所有产品的散热技术,都将由风冷转为液冷。
                ②业界传B100的TDP将高达1000瓦,散热天花板打开。

《科创板日报》2月29日讯(编辑 邱思雨) 万众瞩目的英伟达顶级盛会GTC 2024即将来袭,综合多家媒体报道,英伟达预计将在本次大会上推出Blackwell架构的B100 GPU。

台湾经济日报最新报道指出,B100系列产品,相较目前的H系列,整体效能都进行了大幅提升。除了HBM内存容量和AI效能大幅提升以外,B100搭载的散热技术也进行了一番升级,从原先的风冷转为液冷。

对此,英伟达CEO黄仁勋曾提到,坚信浸没式液冷技术就是未来指标,将带动整片散热市场迎来全面革新。

据悉,英伟达从B100开始,未来所有产品的散热技术,都将由风冷转为液冷。台湾经济日报相关报道指出,对整体AI服务器市场来说,这是一场划时代的技术革新。

英伟达B100的液冷项目由代工厂英业达供应。英业达表示,今年AI服务器市场仍以英伟达产品为主流,旗下B100产品将于第四季启动量产。就服务器方面,英业达预估,自今年至未来二、三年内,都将有望每年保持双位数百分比的增长,整体表现乐观。

散热模组厂双鸿董事长林育申于去年11月指出,过去英特尔、AMD等厂商会将芯片的散热需求压在250-300瓦。但ChatGPT带动英伟达芯片需求暴增,散热天花板打开。H100最大散热设计功率(TDP)达700瓦,预计2024Q1量产的AMD MI300,其TDP也达到600瓦,而英伟达的新一代GPU B100,预计2024Q4登场,业界传TDP将高达1000瓦。

不难看出,高散热需求下,液冷成为服务器温控产业的未来发展方向。华尔街分析师Hans Mosesmann直言:“液冷技术对于克服AI云端运算挑战非常关键,能为超大规模云端服务铺路。”

该分析师近日将超微电脑目标价从700美元上修至1300美元,并维持买入评级。而究其原因,Mosesmann表示,超微电脑成长前景看俏的关键是采纳了液冷服务器技术,能为高速运转的AI计算机降温。

民生证券在最新研报中表示,AI产业快速发展,驱动液冷服务器渗透率逐步抬升。受限于数据中心建设面积及环保要求,传统风冷难以满足散热需求,需要液冷技术提升服务器使用效率及稳定性。从发展趋势来看,预计到2025年液冷服务器渗透率大约保持在20%-30%的水平。

东方财富证券亦指出,未来几年将进入液冷时代。从散热性能角度来说,AI的大规模发展带动算力需求提升,芯片和服务器功率逐步升级,超出风冷散热能力范畴,液冷将成为智能数据中心的唯一解决方案。预计2025年我国数据中心温控市场规模405亿元。具体到公司层面,机构建议关注英维克、高澜股份、申菱环境、同飞股份。

液冷IDC 服务器
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