《科创板日报》29日讯，英伟达GTC 2024即将举办，黄仁勋将现身公布最新芯片B100 GPU。B100相较H系列产品，整体效能都进行了大幅提升。HBM的内存容量比H200芯片要高出约40%的容量，其AI效能为H200 GPU两倍以上，H100的四倍以上，所搭载的散热技术也从原先的气冷升级为液冷，黄仁勋坚信浸没式液冷技术是未来方向，将带动整片散热市场迎来全面革新。据悉，英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由气冷转为液冷。 (台湾经济日报)