财联社
财经通讯社
打开APP
09:39:11【美商务部长:美国目标到2030年生产全球近20%尖端逻辑芯片】
财联社2月27日电,据美国商务部网站2月26日声明,美国商务部长吉娜·雷蒙多发表讲话称,预计到2030年,美国将生产全球近20%的尖端逻辑芯片。雷蒙多透露,美国政府拟在390亿美元制造业激励计划中将280亿美元用于补贴先进芯片制造,“但仅仅是领先的各家企业就已申请超700亿美元补贴”。雷蒙多表示,美国政府已决定优先考虑将于2030年投运的项目,拒绝了一些预计2030年后上线的“有价值提案”。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
环球市场情报 半导体芯片
2024-02-27 09:39:11 3692729 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送