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08:53:55【三星正改善半导体封装工艺 将非导电胶过渡至模塑底部填胶】
《科创板日报》21日讯,三星电子正计划升级工艺,将非导电胶(NCF)更改为模塑底部填胶(MUF),从而实现更先进的封装工艺。NCF可在半导体之间形成一层耐用薄膜,从而防止芯片轻易弯曲。 (ETNews)
半导体芯片
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2024-02-21 08:53:55 4137203 阅读
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