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SiC相关厂商芯三代启动上市辅导,G60科创基金、农银国际为背后股东
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①芯三代创始人施建新2022年曾对外透露希望芯三代2024年能实现科创板上市;
                ②2023年下半年,芯三代自主研发的8吋垂直气流外延设备已经帮助两家客户顺利完成8吋SiC外延工艺的调试和首批8吋外延片订单交付。

《科创板日报》2月20日讯(记者 徐赐豪) 证监会官网公开披露信息显示,碳化硅(SiC)相关厂商芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司(以下简称“芯三代”)日前在江苏证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市。

辅导备案报告显示,芯三代在1月30日与海通证券签署辅导协议,不过,协议并没有披露具体的时间安排和计划上市地点。

而芯三代创始人施建新2022年曾对外透露希望芯三代2024年能实现科创板上市。针对计划上市的地点以及2023年营收情况,《科创板日报》记者致电施建新,施建新向记者表示,保留在科创板上市的计划,然后以开会为由拒绝了记者的其他问题的采访。

G60科创基金、农银国际为背后股东

天眼查工商资料显示,芯三代成立于2020年,法人代表为施建新,作为创始人的施建新目前直接持股比例为32.7199%,最终受益股份为51.99123%。

据悉,芯三代公司主营产品为基于超高温CVD技术的垂直进气碳化硅外延设备系列,该产品系列由单腔单片6英寸、双腔单片6英寸、单腔单片8英寸、双腔单片8英寸等不同产品组成,用于6/8英寸碳化硅同质外延生长。

通过超高温CVD方式精确控制各种气体流量来精确控制薄膜的厚度、组分和导电类型,在SiC衬底晶片表面制备大面积、高均匀性的外延膜,给第三代半导体功率芯片器件制造提供基础材料,是制造碳化硅功率芯片的关键设备。

据芯三代披露的信息,该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计,在高产能、6/8英寸兼容、COO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。

从融资历程来看,截至目前新三代完成了5轮融资,其中2023年就完成了三轮,分别是2023年1月完成海南添富崧泽股权投资基金合伙企业(有限合伙)和华泰紫金的股权融资;同年2月完成唐兴资本的股权融资,2023年6月完成G60科创基金、江苏省产业技术研究院等机构数千万元人民币的战略融资。

此外,2021年12月完成由毅达资本领投,农银国际,乾融资本,普华资本跟投的超亿元的A轮融资,2022年获得乾融资本的战略融资。

从股权结构来看,截至目前,芯三代工商登记的股东为24个,持股5%以上的股东情况,除了施建新目前直接持股比例为32.7199%外,苏州思擎实业发展合伙企业(有限合伙)持股25.6951%;国资苏州工业园区领军创业投资有限公司和江苏省产业技术研究院有限公司分别持股7.4972%和6.8358%。

其他主要机构持股情况如下:G60科创基金的长三角吉六零科创走廊私募基金(上海)合伙企业持股1.4562%;农银国际的苏州工业园区苏穗股权投资合伙企业(有限合伙)持股1.0505%;江苏省产业技术研究院的无锡集萃科技创业投资合伙企业(有限合伙)持股0.4854%。

创始人连续在半导体芯片制造装备赛道创业

值得一提的是,在半导体芯片制造装备这个赛道,施建新就有过连续三次的创业经历。

施建新从上海交通大学毕业后曾加入全球最大的芯片制造设备龙头公司美国应用材料公司。

2004年8月,中微半导体设备公司在上海成立。据公开资料显示,施建新在2004年至2011年创建并担任中微半导体设备(上市)上海有限公司营运执行总监。

2011年,在LED产业井喷,芯片制造设备MOCVD需求井喷的大环境下,施建新意识到产业链全面整合的必要性。为培养更多的产业链合格供应商,施建新离开中微半导体设备(上市)上海有限公司,在上海再创了中晟光电(简称“中晟”)。

2011年5月至2014年6月施建新担任中晟光电设备(上海)有限公司副总经理。2014年6月至2020年9月任江苏中晟半导体设备有限公司总经理。

从中晟辞职后,施建新创立了芯三代,聚焦专攻碳化硅(SiC)外延设备。

值得一提的是,2023年下半年,芯三代自主研发的8吋垂直气流外延设备已经帮助两家客户顺利完成8吋SiC外延工艺的调试和首批8吋外延片订单交付,从而证明国产外延设备不仅在6吋SiC上已经实现超越,在8吋SiC上也取得突破性进展。

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