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市值超百亿,今年成都首家科创板企业今日上市交易!
2024-02-07 星期三
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成都华微为2024年成都首家上市公司,也是成都高新区第11家科创板上市公司。
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自提交IPO申请到上市历时22个月,成都这家企业今日正式登陆科创板!多个核心产品处于国内领先地位,重视创新研发,所处行业呈现快速增长趋势……

核心产品场景广阔 销售额稳步增长

2月7日,成都华微电子科技股份有限公司(简称“成都华微”)正式登陆科创板,成为2024年成都首家上市公司,也是成都高新区第11家科创板上市公司。

成都华微是国内特种集成电路领军企业之一,公司创立于1999年。

《科创板日报》记者从成都华微获悉,公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等,模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口及电源管理等,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业,成都华微自“十一五”以来,连续承接多项FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划,是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。经过多年的市场验证,公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可,核心产品CPLD、 FPGA以及高精度ADC等在国内处于领先地位。

凭借丰富的人才储备和技术硬实力,成都华微与特种领域中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等客户有长期合作。

此外,公司聚焦关键核心技术攻关,强化科技创新能力,在逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等方面形成了一系列具有自主知识产权的核心技术。截至2023年6月30日,公司共拥有101项境内专利(其中发明专利88项)以及4项境外发明专利,其中84项发明专利应用于公司目前主营业务。

在应用层面,公司核心产品在下游可广泛用于电子、通信、控制、测量等特种领域,能够全面满足客户对于特种集成电路的综合性需求,实现了科技成果与产业的深度融合。

从业务结构来看,数字逻辑芯片在2023年上半年占比为35%,数据转换类产品占比27.33%,为公司两大“拳头产品”,近年销售额稳步增长。

值得关注的是,成都华微所处的特种集成电路产业前景广阔,市场需求稳步释放。同时随着AI技术爆发式成长,半导体产业景气度提升,公司有望实现长效持续增长。

持续加大创新研发 深化产业布局

近几年,成都华微不断加大创新研发。数据显示,2023 年 1-9 月,公司的研发费用为15,085.01万元,较去年同期增加了5,314.90万元,增幅为 54.40%。

记者注意到,2022 年下半年至今,成都华微新设了上海研发中心和济南研发中心,上海研发中心旨在布局公司前沿技术研发,吸引高端人才支撑公司数据转换器等主要产品线,济南研发中心旨在布局EDA 设计工具开发,助力公司 FPGA 产品配套工具软件的自主开发。另一方面,成都华微也不断加大研发项目的投入,特别是在 FPGA 及可编程系统芯片、多通道高速DAC、高性能 MCU 等方面积极布局。

成都华微承担的 6 项国家科技重大专项以及国家重点研发计划,其中 FPGA 领域“十一五”至“十三五”国家重大科技专项均已完成,相关产品均已实现了产业化市场销售。目前,成都华微还有3项正在研发的重要国拨研发项目,预计将陆续于2024 年完成项目验收。

因高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制,成都华微专门建立了特种集成电路检测线和完善的质量控制体系,并拥有中国合格评定国家认可委员会 CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心,具有较为完备的集成电路成品测试能力。

成都华微董事、总经理王策在接受《科创板日报》记者采访时表示,作为集成电路设计企业,成都华微将持续通过完备的研发体系、人才梯队的建设、紧跟市场的需求,对标国际领先的产品及技术,顺应国产化的时代潮流,在现有产品及技术方面持续追赶国际先进水平,积极跟进下游客户的特定需求反馈及市场动态,及时调整自身的产品研发方向,提升技术研发的效率,保持技术和产品的持续创新。

拟打造西南地区领先的集成电路检测平台

成都华微此次通过科创板上市实现募资,将可进一步借助资本市场工具,通过芯片研发及产业化项目建设,巩固FPGA领域的传统优势,继续推进高速高精度ADC领域的快速发展,积极推动智能SoC领域的突破。

“公司专注于产品与技术研发等核心竞争力打造,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,力争成为特种集成电路产业领军企业以及国家级集成电路研发和检测龙头企业和骨干力量。”王策说道。

对于长期规划,王策表示,未来公司将依托本次募集资金投资项目的实施,继续加大研发投入,重点发展高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能 SoC 等产品,从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化,达到国内领先水平。同时,进一步提升产品测试和验证的综合实力,打造西南地区领先的集成电路检测平台。

近年来,随着全球信息化潮流的不断推进,集成电路的应用领域及市场规模均实现了高速扩张,逐渐成为全球经济的核心支柱产业之一。目前集成电路产业的全球化分工协作特征较为明显,同时产业存在向中国等发展中国家和地区转移的显著趋势。

随着包括通信、工业控制、消费电子等下游行业对需求的快速拉动,以中国为代表的发展中国家集成电路总体需求不断提升。根据中国半导体行业协会(CSIA)统计,中国集成电路产业销售额2021 年已增长至 10,458.30 亿元。

成都华微所对应的下游行业需求呈现快速增长的趋势,公司整体业绩亦迎来持续增长。2020年度至2023年1-6月,公司营业收入分别为33,802.23万元、53,818.63万元、84,466.13万元和45,504.99万元,扣除非经常性损益后净利润分别为4,233.14万元、16,217.51万元、26,979.51万元和14,033.53万元。

此次科创板IPO,成都华微拟募资15亿元,发行估值达到100亿元,用于投入芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金等项目。

不少业内人士称,随着人工智能等产业的发展,成都华微在模拟模块、数字模块及存储模块等领域都具备较强的成长潜力。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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