《科创板日报》2月4日讯 本周（1月29日至2月3日），硬科技领域投融资重要消息包括：市场监督管理总局将攻关制定人工智能安全、驾驶辅助系统等关键环节技术标准；上海市长表示，引导长期资本、耐心资本投早投小、投硬科技；北京发文加快推进集成电路重大项目，深化拓展第三代半导体产业发展。

》》政策

七部门：发展适应通用智能趋势的工业终端 突破人形机器人、量子计算机等产品

近日，工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院等7部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》。打造标志性产品。突破下一代智能终端，发展适应通用智能趋势的工业终端、面向数字生活新需求的消费级终端、智能适老的医疗健康终端和具备爆发潜能的超级终端。做优信息服务产品，发展下一代操作系统，推广开源技术。做强未来高端装备，突破人形机器人、量子计算机等产品。突破高级别智能网联汽车、元宇宙入口等具有爆发潜能的超级终端，构筑产业竞争新优势。加快工业元宇宙、生物制造等新兴场景推广。

强化新型基础设施。深入推进5G、算力基础设施、工业互联网、物联网、车联网、千兆光网等建设，前瞻布局6G、卫星互联网、手机直连卫星等关键技术研究，构建高速泛在、集成互联、智能绿色、安全高效的新型数字基础设施。引导重大科技基础设施服务未来产业，深化设施、设备和数据共享，加速前沿技术转化应用。

加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模型迭代训练和应用推理需求。

市场监督管理总局：攻关制定人工智能安全、驾驶辅助系统等关键环节技术标准

国家市场监督管理总局质量发展局局长刘三江在发布会上表示，将实施一批标准稳链重大标志性项目，更好发挥标准在产业稳链中的作用。聚焦集成电路、工业机器人、北斗规模应用等重要产业链，攻关制定人工智能安全、驾驶辅助系统等关键环节技术标准，加快推动自主技术向自主标准转化，构建与产业链相适配的标准体系。

上海市长：引导长期资本、耐心资本投早投小、投硬科技

上海科创中心建设正在进行功能全面升级，下一步上海要如何强化科技创新对产业发展的引领作用？上海市市长龚正表示，抓好“金融资源”这个关键要素。推动更多金融资源支持科技创新，以风险投资、股权投资、投贷联动等为重点，丰富科技金融产品和服务，引导长期资本、耐心资本，投早、投小、投硬科技，促进科技产业金融高水平循环。

北京：加快推进集成电路重大项目 深化拓展第三代半导体产业发展

2024年北京市政府工作报告重点任务清单发布，其中提到，加快推进集成电路重大项目，增强装备研发生产能力，在光电集成、芯粒技术等领域实现更大突破。深化拓展第三代半导体产业发展。

》》一级市场

国调基金领投云途半导体

近日，国调基金作为领投方，联合多家知名机构共同参与江苏云途半导体有限公司新一轮融资，助力公司推进国产车规级MCU产品的创新研发及商业化落地。

邑文科技完成超5亿元D轮融资

近日，邑文科技完成超5亿元D轮融资，本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等联合投资，万创投行担任融资财务顾问。邑文科技是一家半导体设备研发商，专注于从事半导体前道工艺设备的研发、制造服务，主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。

基石资本、格力金控等联合投资 昂科技术完成亿元级B轮融资

深圳市昂科技术有限公司于近期完成亿元级B轮融资，由基石资本、格力金控、广发信德联合投资。本轮融资后，昂科技术将进一步加大新产品的研发力度，并加速国际市场的扩张进程。昂科技术成立于2013年，专注芯片测试、自动化烧录设备的研发及设计制造。公司总部位于深圳，成立以来通过并购SUN-S、System General （源自安森美半导体）快速拓展了技术实力和市场影响力。

国兴投资领投 鑫柔科技完成超亿元B轮融资

Metal Mesh sensor（柔性金属网格触控传感器）制造商鑫柔科技完成超亿元B轮融资，本轮融资由国兴投资领投，融资资金将用于产品研发及扩产。浙江鑫柔科技有限公司（FlexTOUCH）成立于2019年3月，是一家集研发、制造和销售新一代柔性金属网格触控传感器薄膜（Metal Mesh sensor）的高科技企业。

元禾重元、苏高新金控联合领投智能驾驶解决方案研发商辅易航

近日，智能驾驶解决方案研发商辅易航获近亿元融资，由元禾重元、苏高新金控联合领投。本轮融资将主要用于进一步推动辅易航的核心技术研发和商业化应用，推进智能驾驶产品的量产应用。该公司成立于2017年6月，目前已有控制单元、声学传感器、光学传感器、舒适座舱四条产品线，产品技术已应用于吉利、红旗、比亚迪、北汽、蔚来、广汽、岚图、奇瑞等国内主流主机厂的30余款量产车型。

云伴AIGC完成A轮融资

云伴科技近日获龙吟集团A轮融资，本轮融资主要用于算法研发、产品开发和团队扩充等。云伴AIGC是一家AI智能服务提供商，公司针对中小企业群体以云伴AI-SaaS云平台为载体，通过科大讯飞的“大模型+大算力”及自身在短视频、直播领域的运营、技术研发、行业数据等优势，打造AI-SaaS云平台产品解决方案。

》》二级市场

莱特光电：公司控股股东、实际控制人、董事长兼总经理增持公司股份62.65万股

莱特光电公告，公司控股股东、实际控制人、董事长兼总经理王亚龙基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认同，以个人自有资金通过集中竞价交易方式增持了公司股份62.65万股，占公司总股本的0.16%。本次增持后，王亚龙直接持有公司股份1.99亿股，占公司总股本的49.52%。

山石网科：第一大股东拟2000万元—4000万元增持公司股份

山石网科公告，第一大股东神州云科计划自2024年2月1日起6个月内，以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式择机增持公司股份，本次增持股份的金额不低于2000万元（含本数），不超过4000万元（含本数）。本次增持计划不设价格区间。

芯源微：拟以1000万元-2000万元回购股份

芯源微公告，董事长、总经理宗润福提议1000万元—2000万元回购公司股份，本次回购的股份拟用于股权激励、员工持股计划或予以注销、减少注册资本。此外，公司部分自然人股东、核心员工拟自2024年2月1日起6个月内以集中竞价交易等方式增持公司股份，本次拟增持股份金额合计不低于2200万元，不超过3500万元。

利元亨：控股股东拟增持500万元至1000万元公司股份

利元亨公告，公司控股股东惠州市利元亨投资有限公司计划自2月1日起6个月内增持公司股份，合计增持金额不低于500万元且不超过1000万元。

容百科技：与LG新能源签订联合研究与开发协议

容百科技公告，与LGES签订联合研究与开发协议，围绕磷酸锰铁锂、无前驱体正极材料和中镍高电压等材料领域，开展全面深度的合作，包括但不限于技术开发、生产制造、产品销售等。

利扬芯片：子公司签署6500万元日常经营性合同

利扬芯片公告，全资子公司利阳芯近期分别与客户A、客户B签署提供晶圆减薄，切割及相关配套服务（含晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务），预估金额合计为人民币6500万元。