《科创板日报》1月26日讯，韩国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并将为三星电子和SK海力士等HBM供应商提供税收优惠。

随后SK海力士宣布，计划今年将高带宽存储器（HBM）产能比去年增加一倍以上。此前，同样据《科创板日报》，业界预测三星电子也将进行大量设备投资，大幅提高其HBM产能。

为全面解读国内HBM研发进展及海外HBM巨头产业链导入情况，1月28日（周日）20：30，财联社VIP携手蜂网专家带来了“HBM”主题的电话会议。

HBM核心逻辑

①国内研发企业：目前国内主流的存储公司，如江波龙、佰威存储、长江存储和合肥长鑫都在做HBM产品的研发，预计产品的测试和落地会在明年年初，真正量产的时间再往后推1-2个季度；

②AOI检测：Fab（集成电路制造）端使用的材料大同小异，从增量市场来看，HBM的生产对晶圆的AOI检测需求/分量大概增加2-3倍，精测电子和矩子科技的相关检测设备已进入先进封装产业链，在HBM方面处于NPI样品阶段；

③HBM封装材料：先进封装在HBM生产过程中占据较大比重，增量市场多来自材料端，其中，前驱体材料比传统存储芯片用量提升6倍，经过验证，雅克科技的前驱体材料能通过认证，光刻胶方面，南大光电和飞凯材料的产品也能得到行业认可，未来有望进入国内HBM产业链；

④HBM封装设备：沉积设备和TSV设备比较重要，其中，中微公司的国内TSV设备的主要供应商，在国内领域会形成比较大的替代市场；

⑤新增市场：能够承载HBM的封装基板属于国内新市场，国内深南电路的产品是业内存储龙头企业的主要认证方向；

⑥导入海外巨头：雅克科技是海力士的供应商，盛合晶微已经在与韩系客户沟通，太极实业与海力士曾在江苏共同建厂，海力士可能会考虑把部分HBM相关产能放在合资工厂，另外，长电科技和通富微电也有机会进入海外巨头产业链；

据财联社星矿数据整理，盛合晶微相关产业链企业包括文一科技、强力新材、亿道信息、光力科技、兴森科技、中科飞测、芯源微、盛美上海、华海清科等；

⑦长江存储、合肥长鑫HBM产业链：长电科技、通富微电和盛合晶微都是长江存储和合肥长鑫的合作伙伴，除此之外，深科技在HBM封测技术上已经完善了百分之五六十，一年后有望进入国内HBM产业链；

⑧DRAM：AI主要使用的存储芯片是DRAM类，国内主要生产厂商是合肥长鑫，另外，江波龙会通过购买晶圆的方式来完成DRAM的生产，由于海外存储巨头的减产策略，DRAM价格有望进一步提升，相关存储生产厂商有望受益。

电话会议纪要

问题一：如何看待韩国把HBM指定为国家战略技术？预计国内外存储巨头会做怎样的应对？

专家：韩国把HBM列为国家战略技术其实是意料之中，HBM技术是被韩国两家企业垄断的，韩国通过在Fab（集成电路制造）端几十年的经验再加上封装HBM的技术沉淀，已经完全领先了美国系和日本系。现在国内在仿照韩国的技术路线来追赶，韩国把HBM调整为国家战略技术是一种危机意识，希望能够通过国家战略对HBM产业链进行扶持，将中国、美国等企业甩在身后。

但这也给我们坚定了信心，要大力发展HBM技术。

问题二：国内哪些企业正在研发HBM？进度如何，预计何时能够出货？

专家：目前国内主流的存储公司，像江波龙、佰威存储、长江存储和合肥长鑫都在做HBM产品的研发。

对于量产的时间点，产品的测试和落地大概会在在明年年初，结合良率的提升周期，预计真正的量产时间点预计再往后推迟1到2个季度。

据内部人士，目前海力士的HBM产线是良率最高的，大概在90%以上，三星的良率在85%-90%之间，美光的良率不是很理想，但是没有拿到具体数据。

问题三：HBM的上游原材料有哪些？国内哪些厂商的业务有所涉及或正研发中？

专家：Fab端使用的材料大同小异，从增量市场来看，对晶圆的AOI检测要求会更高，需要对更多的工艺特性进行检测，比传统检测的需求/分量大概增加2-3倍。

企业方面，国内AOI检测设备生产厂商精测电子和矩子科技已进入先进封装产业链，在HBM方面，尚处于前期的NPI样品阶段。

先进封装也会在生产过程中占据一个比较大的比重，增量市场多来自在封装的材料端，如光刻胶和前驱体。其中，前驱体比传统的存储芯片用量提升大概6倍，经过验证，雅克科技的前驱体材料是能通过认证的，这家公司也是海力士的供应商；光刻胶方面，南大光电和飞凯材料两家企业的产品是能得到认可的，未来有望进入国内HBM产业链。

封测设备方面，沉积设备和TSV设备都比较重要，其中，中微公司是国内TSV设备的主要供应商，在国内领域会形成比较大的替代市场。

国内新增市场方面，能够承载HBM的封装基板属于新市场，经过业内评估能够达到理想的需求。企业方面，深南电路的技术是比较好的，是业内龙头企业的主要认证方向。

据财联社星矿数据整理，国内有AOI晶圆检测设备产品的企业有精测电子和长川科技等。

问题四：当前海外巨头 HBM 产品的产能规划情况如何?是否尚有需求上的不足？ 国内哪些企业有望切入海外产业链?

专家：海外市场的HBM产能是非常紧张的，三星和海力士已经在扩大生产，通过调整产能分配的方式把产能集中在HBM上，业内预期他们大概会提高2-4倍HBM产能，具体要看之后的新增订单数据，但起码会扩充两倍。

有机会导入海外巨头产业链方面，盛合晶微已经在和韩系客户进行沟通。另外，太极实业与海力士曾在江苏共同建厂，如果海力士产能不足，可能会考虑把一些HBM的相关制程工艺和产能放在合资工厂。

技术方面，长电科技的绍兴工厂具备了相关的工艺，据了解，已经通过H客户的认证，技术是非常优秀的，有可能进入海外巨头产业链。通富微电由于与AMD的合作关系，也是有机会切入进去的。

据财联社星矿数据整理，盛合晶微相关产业链企业包括文一科技、强力新材、亿道信息、光力科技、兴森科技、中科飞测、芯源微、盛美上海、华海清科等。

问题五：长江存储和合肥长鑫在HBM产业链上的潜在供应商有哪些？是否有国内某些企业已经在做产品的送样、测试等？

专家：刚才提到的几家封测企业，像长电科技、通富微电和盛合晶微，都是长江存储和合肥长鑫的合作伙伴，会利用他们的技术特点和优势来加速两家存储龙头企业的研发速度。

深科技已经建了几个基地，在HBM封测技术上已经完善了大概百分之五六十，再过一年可能会形成技术的储备，叠加央企背景，有望进入HBM国内产业链。

问题六：AI领域所需存储芯片主要有哪几大类？价格趋势和库存情况分别如何？预计未来需求占比会发生怎样的变化？

专家：对于HBM的需求自然是非常大的，后期也会往这个趋势发展，目前AI主要使用的存储芯片类型是DRAM。国内能做这类产品的主要是合肥长鑫，长江存储也打算布局，但涉及到一些技术专利和产品研发的问题，出货还需要一定时间。

江波龙会通过购买晶圆来做进一步的DRAM生产。

2023年第四季度开始，DRAM的库存已经处在一个正常的水平，海外巨头如三星等正在通过减产的方式来进行提价，其实相比去年的第三季度，目前已经涨价了20%，不过国内厂商的产能不大，不会有减产的动作，只可能扩大产能，所以对国内存储企业来说是利好的。

不仅是DRAM，整个行业的存储芯片都涨价了约15%-20%，对于国内相关企业的利润是非常利好的。

问题七：整个存储产业链来看，是否有某一原材料或某一环节产能不足的情况？

专家：国际上的主要玩家，已经在去年开始备料，比如海力士从去年第一季度就在拉升HBM原材料的储备，而且每个季度都在不断追加，预计不会有短缺的情况发生。