美银预计,服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元,占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期,认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。
近日,多家芯片厂商陆续宣布涨价。记者采访多家芯片原厂、分销商获悉,大容量存储芯片真正开启了涨价通道,主流产品甚至开始采用了分货方式。中小容量存储、功率半导体正在积蓄涨价动能,部分功率半导体厂商已经率先对产品进行了涨价。
功率半导体是电力电子装置中电能转换与电路控制的核心,主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体下游2021年工业和汽车应用合计超过6成,未来最具潜力的下游领域包括新能源汽车、新能源发电及储能、AI、通讯等。据报道,上周起功率半导体陆续迎来提价,捷捷微电、三联盛、蓝彩电子、扬州晶新、深微公司等功率半导体企业陆续发布涨价通知函。方正证券指出,目前伴随全球新增产能节奏放缓以及下游需求平稳增加,供需关系有望迎来优化,中短期维度下将利好于产品价格提升。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
新洁能所生产的光伏用IGBT产品基于8寸与12寸平台,已成为多家龙头客户单管IGBT第一大国产供应商(这里指的是IGBT单管产品)。
民德电子在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域进行布局。目前,公司在碳化硅领域已投资布局包括外延生产、晶圆代工、超薄背道代工、芯片设计等关键环节,完成了供应链核心环节布局。