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消息称台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标 英伟达、AMD等客户“超级急件”只增不减
《科创板日报》24日讯,据半导体设备厂商表示,台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标,来自英伟达、AMD等客户的“超级急件”(super hot run)只增不减。据估算,台积电2024年底CoWoS月产能将达3.2万片,2025年底再增至4.4万片,随着CoWoS终挤出翻倍产能,各家分配量将扩增,包括广达、超微电脑、华硕、技嘉与华擎等承接多时的订单终可生产出货。 (台湾电子时报)
半导体芯片
台积电
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