顺为半导体完成4000万元A轮融资

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15:15 顺为半导体完成4000万元A轮融资

《科创板日报》23日讯，顺为半导体宣布完成4000万元A轮融资，本轮融资由融昱资本领投，和高资本、复朴投资跟投，指数资本担任独家财务顾问。顺为半导体是一家片式电感公司，为汽车电子提供车规级精密绕线电感方案，助力汽车行业发展创新，改善人们通行生活质量。

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