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顺为半导体完成4000万元A轮融资
《科创板日报》23日讯,顺为半导体宣布完成4000万元A轮融资,本轮融资由融昱资本领投,和高资本、复朴投资跟投,指数资本担任独家财务顾问。顺为半导体是一家片式电感公司,为汽车电子提供车规级精密绕线电感方案,助力汽车行业发展创新,改善人们通行生活质量。
半导体芯片
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