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【点金互动易】CPO+光芯片,已发布1.6T光模块产品,并推出搭载自研硅光芯片的400G和800G硅光模块,这家公司客户对800G和400G的订单持续增加
①CPO+光芯片,已发布1.6T光模块产品,并推出搭载自研硅光芯片的400G和800G硅光模块,这家公司客户对800G和400G的订单持续增加;
                ②先进封测+AI PC,订单占国际芯片巨头总额的8成,涉及AI PC芯片封测项目,这家公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能。

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中原证券研报指出,2023Q3公司实现营收30.26亿元,同比增长14.90%,环比增长39.64%;归母净利润为6.82亿元,同比增长89.45%,环比增长87.36%。公司单季度营收和净利润创历史新高。受益于全球AI算力和带宽快速提升的需求,2023Q3AI大客户对800G和400G的订单持续增加,高端光模块产品的出货量实现较快增长。公司800G产能持续提升,核心原材料供给得到有效保障,800G/400G等硅光和相干新产品已得到重点客户的验证和认可,市场导入进程加快。公司业绩有望在2023Q4和2024年继续保持增长。AI算力在快速发展过程中,数据中心更早迎接1.6T,客户已经产生了1.6T的需求,如果顺利,2024年将通过验证并下单,2025年上量。

公司主营集成电路封装测试业务,公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。公司在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,为其封测CPU、GPU、服务器等产品,目前公司有涉及MI300、AMD Rx7900mGPU的封测项目。HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测,公司将保持对该技术的持续关注,并积极开展相关的研发布局工作。

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1月16日《BC电池+HJT+TOPCon,TOPCon电池配套材料销售量增超12倍,产品助力龙头企业多次打破HJT组件功率世界纪录,这家公司是国内首家BC电池细分材料提供商》

1月10日《机器人+传感器+钙钛矿,机器人系统可用于高精度的六自由度调整,自研传感器产品性能达国内较高水平,这家公司多种产品可对钙钛矿电池材料和器件进行光电测量》

1月8日《鸿蒙+金融科技,鸿蒙平台NEXT版本开始向金融客户商业化交付,与华为在钱包、数字身份、HMS、鸿蒙生态等存在合作,这家公司可提供国产数据库和数据库服务器一体机等产品》

1月5日《鸿蒙+算力,产品已应用于“矿鸿”、“电鸿”等领域,量产芯片实现0.5T-8T算力全覆盖,这家公司固态存储主控芯片已通过国密国测双认证,可实现全国产供应链交付》

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