董事长大手笔参与重整，公司未来有望将盘活的整车资产与上市公司汽车零部件及整车资质形成“零部件+整车”产业闭环并注入上市公司的预期。

①数据中心向800G/1.6T演进直接带动VNA量价齐升，全球龙头是德科技67GHz以上产品交付周期已排至一年以上，高端供给严重紧缺；②英伟达正与德国设备商SCHMID合作攻关玻璃基板，并明确要求厂商两年内完成开发，公司已建成国内首条全流程自主可控的TGV量产线；③先进封装和800V高压直流架构共同带动引线框架持续高景气，公司是国内引线框架龙头之一，产能满产满销。

AI算力驱动半导体制造持续扩张、痕量杂质检测精度要求不断提升。公司推出的半导体检测设备是国内少数具备AI自动调谐、AI干扰消除、智能故障诊断等功能的国产高端质谱仪。

①AI服务器单机柜功率向MW级迈进推动电源PCB向厚铜升级，公司聚焦AI服务器电源板已突破30层厚铜（≥3oz）HDI（≥3阶4压）的技术壁垒，掌握4-12oz厚铜高多层产品的批量生产能力；②灵巧手是人形机器人实现精细操作与环境交互的核心执行末端，是产业链中技术壁垒最高、价值量最集中的环节之一，公司全球首创链式灵巧手并已小批量交付并配套智元机器人等客户；③最新版《住宅项目规范》将设电梯的门槛从7层及以上大幅降至4层及以上，同时“十五五”期间全国计划更新和加装住宅电梯57.5万台，规模较“十四五”近乎翻倍。

据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2030年有望突破320亿美元，TGV激光微孔设备是玻璃基板制造的核心环节。公司是A股为数不多同时实现晶圆级与面板级TGV（玻璃通孔）封装激光技术全覆盖的设备商。