《科创板日报》1月17日讯（记者 徐赐豪） 证监会网站最新披露，江苏展芯半导体技术股份有限公司（下称“江苏展芯”）16日在辽宁证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。

资料显示，江苏展芯成立于2018年，注册资本3.6亿元，是一家集成电路产品研发商，致力于高性能、高可靠性模拟集成电路的设计、研发、测试、筛选及可靠性试验，并掌握超小型化封装集成技术，主力产品线为电源管理芯片及电源类微模块，广泛应用于海、陆、空、天等各种装备领域，对飞控、火控、雷达系统应用具有完整的产品线及产品质量等级。

从融资历程来看，截至目前，江苏展芯已经完成了5轮融资，全部发生在2023年，不过具体金额都没有对外披露。

这5轮融资情况如下：2023年7月获得久科投资，华控基金，四川发展，同创伟业，湖南天惠投资的股权融资；2023年9月25日获得中兵投资，国家军民融合产业投资基金的投资；2023年9月26日获得增氧资本的投资；2023年11月获得九派资本、湖南高新投、高信资本等机构的投资；2023年12月获得方正证券、联通创投、井冈山投资基金等机构的股权融资。

从股权机构来看，工商登记资料显示，截至目前，江苏展芯有42位股东，其中股权在5%及以上的股东持股情况如下：南京一芯一亿创业投资合伙企业（有限合伙）是第一大股东持股37.0394%；衢州同为投资合伙企业（有限合伙）持股11.3461%；董事长温振霖持股7.5591%；共青城芯靓优投资合伙企业（有限合伙）持股6.1417%；共青城芯逸优投资合伙企业（有限合伙）持股5.5590%；董事兼副总经理朱达威持股5.0394%。

其他主要的股东持股情况如下：湖南省天惠军民融合投资基金合伙企业（有限合伙）持股1.7323%；国资四川发展的四川天府弘威军民融合产业发展股权投资基金合伙企业（有限合伙）持股0.9098%；中兵国调（厦门）股权投资基金合伙企业（有限合伙）持股0.7874%；湖南高新投的湖南钧临创业投资合伙企业（有限合伙）持股0.4724%；联通创投的南京联创数字股权投资合伙企业（有限合伙）持股0.4724%。

据不完全统计，2023年以来共有23家半导体相关企业成功上市，市值超3000亿元。市值超百亿的企业共9家，分别是华虹公司、芯联集成、晶合集成、中科飞测、中船特气、南芯科技、颀中科技、芯动联科与中巨芯。

另外，2023年以来有60家半导体企业IPO获得最新进展，拟募资金额约358亿元，其中上市辅导备案26家，4家已受理，22家已问询，3家过会，5家注册生效。

据辅导报告显示，江苏展芯1月5日与华泰证券签订辅导协议。财联社星矿数据显示，2023年以来，华泰证券共辅导了89个项目，11个终止辅导，3个辅导验收通过，其余的处在受理进行中。

《科创板日报》记者致电江苏展芯方面联系采访事宜，截至发稿，暂未获得回应。