《科创板日报》16日讯，国海证券最新报告指出，大模型推动算力需求高增，且受“双碳”宏观背景影响，对散热要求提升。针对单芯片，液冷相比于风冷散热能力更高，同时液体高导热、高传热特性可降低PUE，也可降低运行成本回收投资、降低TCO。从未来发展看，根据《电信运营商液冷技术白皮书》，电信运营商联合产学研上下游，2025年液冷有望50%+项目规模应用。总体来看，ChatGPT等大模型带动AI算力需求增长，在“双碳”目标下数据中心PUE监管趋严，数据中心温控厂商有望长期受益。